09/12/2002 14h54 – Atualizado em 09/12/2002 14h54
A inovação motiva a convergência entre computadores e aparelhos de comunicação e a Intel prepara seu chip para plataformas móveis, que atende pelo nome de Manitoba.
A Intel revela seus planos em um momento onde os analistas de mercado prevêem uma mudança no mundo dos telefones celulares, com a substituição daqueles que apenas servem para transmitir voz por aqueles com capacidades de voz e dados – e isso vai acontecer no fim de 2003.
A esse fato também se encaixam os planos de diversas empresas para implementar estratégias de computação ocupante, e por isso a Intel aposta em sua habilidade para alavancar o processamento em desktop.
“Aparelhos de computação comunicam mais, e aparelhos de comunicações se voltam para o lado da computação”, afirmou Mark Miller, porta-voz da Intel. “À medida que telefones com telas coloridas e vídeo chegam ao grande público, esses aparelhos precisam de mais memória flash e capacidade de computação”.
Telefones mais avançados já são comuns no Japão e alguns países da Europa. E o mercado norte-americano está bem atrás do resto do mundo, oferecendo oportunidades de crescimento significativas.
A Intel já tentou entrar nesse mercado com os chips da família XScale, o PXA210 (200 MHz) e PXA250 (400 MHz), projetados para o mercado de PDAs e construídos a partir dos chips StrongARM.
Em outubro, a Intel demonstrou os novos chips da linha XScale, o PXZ261 e PXA262, no Intel Developer Forum, em Taiwan, de olho em fabricantes de celulares e prontos para produção em massa já no primeiro trimestre de 2003, de acordo com Miller.
Apesar do domínio dos concorrentes Texas Instruments, Qualcomm e Motorola, os chips XScale já estão em alguns modelos de PDAs, como o iPaq da HP e o Axim, da Dell.
Porém, os celulares continuam sob o domínio de outros fabricantes, fato que a Intel espera mudar com o Manitoba. A próxima versão da arquitetura XScale é resultado de um projeto para unir a CPU e o DSP (processador de sinais digitais) em um único pedaço de silício, empilhando a memória flash no topo do chip. Isso permite aos fabricantes criar telefones mais poderosos. E ao colocar o chip DSP, que melhora o sinal de áudio, no mesmo pedaço de silício que o processador principal, os designers de celulares podem ainda reduzir o tamanho dos aparelhos.
Entretanto, esse plano da Intel de unir dois chips em um só pedaço de silício não é uma nova idéia e seu atraso para desenvolver o projeto vai prejudicar a entrada no mercado, de acordo com Mario Morales, vice-presidente de semicondutores do IDC.
A rival Texas Instruments já vende um chip, o processador Open Multimedia Applications Platform (OMAP) com CPU e DSP juntos desde o ano 2000, e a Motorola também usa a tecnologia nos processadores i250 e i300, disse Morales.
Segundo Miller, detalhes sobre o Manitoba serão divulgados apenas no lançamento do chip, no primeiro trimestre de 2003. A tecnologia deve chegar aos aparelhos no fim de 2003.
Fonte: IDG Now!
